德明利亮相COMPUTEX 2026，全栈存储方案适配“AI Together”多元场景需求

台北2026年6月3日 美通社 －－ 2026年6月2日，COMPUTEX 2026以“AI Together”为主题在台北正式开幕。本届展会呈现了AI从数据中心走向手机、PC、汽车、机器人和各类IoT终端多场景落地的发展趋势。展会期间，德明利携全栈AI存储解决方案亮相展会，系统回应AI多场景应用对存储提出的全新挑战。

一、AI Together、Data Together

从“保存”到“运行”的数据角色转变

过去，GPU、CPU的峰值算力是AI系统的核心；如今，“AI Together”意味着AI从单一计算转向云端、边缘与终端设备协同运作，行业关注点不再只是“计算速度”，更是聚焦在数据如何被高效存储、快速调用、稳定传输。

当前AI应用不止于“算”，更在于“存”。训练数据、模型参数、多模态、AI Agent日志....大模型产生的海量数据持续推高对存储的要求：更低延迟、更高并发、更长稳定运行，以及功耗与可靠性的平衡。

因此，存储的重要性被重新认识。它不再只是一个“保存数据”的传统硬件，而是成为影响AI系统运行效率的重要基础能力，决定AI“能否跑起来、跑得顺不顺”。

二、适配多元场景的产品布局：构建协同的AI数据生态

面向数据中心与企业级AI：支撑高并发数据调用与低延时

德明利依托全栈自研技术体系，推出从主控到模组的一体化企业级存储解决方案，通过自研H3361企业级SSD双模主控夯实技术底座，推出覆盖PCIeSATA SSD及RDIMM内存模组在内的完整企业级存储产品解决方案。

• 企业级PCIe SSD TE5133系列：搭载PCle 5.0高速接口与NVMe 1.4协议，依托国产化主控与自主固件，集成掉电保护、原子写、多流调度、Trim、安全擦除等全链路企业级特性。
• 企业级DDR5 RDIMM内存系列：最高6400MTs速率、依托On－die ECC和ECC颗粒双重保障、信号抗干扰等防护设计，一站式适配AI计算、数据库、云计算、高并发热数据存储全场景。
• 企业级SATA SSD TS3160系列：容量覆盖240GB3.84TB，高达540510MBs的顺序读写和99K45K IOPS的随机读写性能，适配服务器系统及数据等多元场景，兼顾平台兼容性与部署效率。

面向智能终端与个人计算：确保流畅的本地体验

随着本地模型加载、端侧推理和高清内容处理需求增加，终端设备需要更快的数据调用和更稳的并发能力。

• PCIe 5.0  SSD：顺序读写最高可达14100MBs、12200MBs，容量覆盖1TB8TB，DRAM缓存版与DRAM－less方案分别适配高性能及轻薄低功耗终端，良好的存储能效和散热能力让本地模型与海量内容轻松存储、快速调用。
• DDR5 USO－DIMM内存模组：支持48007200MTs频率，并搭载PMIC与On－die ECC纠错能力，同时可提供CKD方案，可提升终端多任务并发能力与运行稳定性。

面向嵌入式与边缘设备：兼顾低功耗与高可靠

• 嵌入式存储方案：全新发布的首款已量产的QLC NAND UFS。凭借QLC的高密度特性，该方案在同等封装尺寸下提供128GB－1TB容量，顺序读性能领先eMMC 3－5倍。同时提供eMMC、UFS 3.1、LPDDR5X等产品线，满足小型封装、宽温运行及长寿命要求，为边缘与移动设备提供低功耗高可靠底座。

面向移动存储与定制化场景：满足多终端数据存储需求

面向移动办公、影像备份及消费电子场景，德明利提供PSSD、mUDP、UDP、PCBA等灵活定制方案。

• S＋系列高耐久存储卡：S＋系列高耐久存储卡则面向安防监控、车载记录仪及运动影像等长期连续录制场景，支持7×24小时稳定运行，并具备宽温运行、智能温控及数据可靠性管理能力，可满足复杂环境下的长期写入需求。

三、从产品竞争到系统能力竞争

全场景AI存储方案要真正支撑AI“用得好”不仅需要产品覆盖，更需要经过真实负载验证并具备稳定交付能力。

形成“规模交付 ＋ 高端验证”的能力协同

德明利以福田基地作为规模化制造与交付中心，以光明基地作为高端制造与验证中心，形成“规模交付 ＋ 高端验证”的能力协同，支撑企业级SSD、RDIMM及嵌入式产品的测试与量产。

AI重新定义存储，存储也正在重新进入AI系统核心。德明利从底层技术出发，从研发设计、测试验证，到智能制造与产品交付以全场景系统级存储能力，支撑AI从“算得动”走向“用得好”。