丰富产品矩阵+顶流基石助阵 全球芯片龙头兆易创新招股进行中

香港, 2026年1月2日 - (亚太商讯) - 12月31日，全球知名芯片设计龙头——兆易创新科技集团股份有限公司（"兆易创新"或"公司"，股份代号：3986）启动招股，正式迈入赴港上市冲刺阶段。此次IPO，公司全球发售28,915,800股H股，其中香港公开发售2,891,600股H股，国际发售26,024,200股H股，最高发售价定为每H股162港元，预计最高募资总额约46.84亿港元（假设发售量调整权及超额配股权均未被行使）。本次发行由中金公司及华泰国际担任联席保荐人，为其赴港上市保驾护航。

此次赴港上市进程中，兆易创新凭借领先的行业地位与清晰的成长逻辑，成功吸引众多知名机构跻身基石投资者阵营，包括云锋基金、CPE、景林资管、华勤、TCL等多家全球顶尖投资机构及产业投资者。知名基石投资者的积极参与，一方面充分印证了资本市场对兆易创新核心技术实力、多元产品布局及未来发展潜力的高度认可；另一方面也将为公司后续业务拓展、全球市场布局积累优质资源，进一步增强市场对公司长期发展的信心。

行业龙头地位稳固，多元产品矩阵构筑竞争壁垒

据悉，兆易创新是一家聚焦多元芯片设计领域的头部企业，核心业务覆盖Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片等多样化芯片产品，可广泛应用于消费电子、汽车、工业应用、PC及服务器、物联网、网络通信等领域等多个领域，不仅能精准匹配客户的多元化产品需求，更能提供涵盖相应算法、配套软件在内的一体化系统解决方案，构建了"产品+服务"的综合竞争优势。

深耕专用型存储芯片行业二十年，MCU领域十四年，兆易创新已打造了具有全球影响力的专用型存储芯片和MCU品牌，并构建了稳固的行业地位，根据弗若斯特沙利文的报告，以2024年销售额为统计口径，公司核心产品市场表现亮眼，NOR Flash产品全球市占率18.5%，位列全球第二、中国内地第一；SLC NAND Flash产品全球市占率2.2%，位居全球第六、中国内地第一；利基型DRAM产品全球市占率1.7%，排名全球第七、中国内地第二，彰显出强大的全球市场竞争力。

在专用型存储芯片这一核心赛道，兆易创新已构建起覆盖NOR Flash、SLC NAND Flash和利基型DRAM三大产品线的丰富产品矩阵，产品性能对标国际先进水平，可全面满足客户在不同应用场景下对存储容量、工作电压及封装形式的差异化需求。目前，相关产品已在消费电子、工业应用、通讯、汽车电子等关键领域实现广泛覆盖，客户群体遍布全球，形成了稳定的市场需求支撑。​

其中，公司利基型DRAM产品线涵盖DDR3L、DDR4、LPDDR4等规格，产品具备低功耗、体积小等核心优势，主要应用于机顶盒、电视、网络通讯、智慧家庭装置、智能穿戴、信息娱乐系统等多元场景。端侧AI需求的兴起，对定制化存储解决方案提出新的要求，公司于2024年7月设立控股子公司青耘科技，重点布局定制化存储方案等新技术、新产品及新业务领域，持续挖掘专用型存储芯片赛道的增量市场。

MCU领域同样是兆易创新的核心优势板块。以2024年销售额计，公司MCU产品在中国大陆市场排名第一，展现出绝对的本土市场领导力。公司聚焦ARM®和RISC-V两大主流内核的32位MCU产品研发，打造出兼具高性能、低功耗与高性价比的核心产品体系，应用场景广泛覆盖工业应用、消费电子和手持设备、汽车电子以及计算等领域。

值得关注的是，根据弗若斯特沙利文报告，兆易创新是全球首个推出并实现量产基于RISC-V内核的32位通用MCU的厂商，技术前瞻性凸显。目前，公司已构建起63大系列、700余款产品的全方位MCU产品矩阵，未来将进一步提升研发与工程效率，持续丰富产品线，巩固全球领导地位。

在模拟芯片和传感器芯片领域，兆易创新持续拓展业务边界，完善多元产品布局。模拟芯片业务重点覆盖通用电源（如DC-DC、LDO）、专用电源、电机驱动产品以及温湿度传感器等；传感器芯片业务则聚焦指纹识别芯片和触控芯片两大核心品类。未来，公司将持续推动相关产品的优化升级，进一步拓展在PC、可穿戴设备、移动健康、物联网等领域的应用场景，深化多元布局。

此外，基于存储（Flash、利基型DRAM）、MCU、模拟及传感器芯片四大核心板块，兆易创新还精准洞察行业发展趋势，前瞻性布局多元化产品组合，着力打造"感存算控连"生态协同解决方案，通过全链条产品与服务能力快速响应客户需求，进一步增强客户粘性，提升综合竞争力与全球品牌影响力。

业绩增势强劲，募资聚焦核心战略布局

财务层面，受益于DRAM行业供给格局持续改善，行业景气度回升带动产品"价量齐升"，兆易创新近期业绩表现持续向好，增长动能强劲。财务数据显示，2025年前三季度，公司实现营业收入68.32亿元，同比增长20.9%；归属于上市公司股东的净利润10.83亿元，同比增长30.18%。

其中，第三季度业绩增速进一步提升，单季度实现营业收入26.81亿元，同比增长31.40%；归属于上市公司股东的净利润5.08亿元，同比大幅增长61.13%，盈利增长势头迅猛，核心业务盈利能力持续增强。

对于本次赴港IPO的募集资金用途，兆易创新已制定清晰的战略规划，将精准投向核心业务升级与长期发展布局：约40.0%将用于持续提升公司的研发能力，聚焦核心技术攻关与新产品研发，巩固技术领先优势；约35.0%将用于战略性行业相关投资及收购，通过产业整合拓展业务边界，强化产业链协同效应；约15.0%将用于公司的全球战略扩张，重点加强全球营销及服务网络建设，提升全球运营效率，助力全球化布局提速；剩余约10.0%将用于补充营运资金及其他一般企业用途，为公司日常经营与业务拓展提供稳定的资金保障。

总体而言，兆易创新凭借二十载行业深耕积累的技术实力、覆盖多核心赛道的多元产品矩阵以及领先的全球市场地位，已在芯片设计行业构建起深厚的竞争壁垒。此次赴港上市将成为公司发展的重要里程碑，通过资本市场的赋能，公司将进一步加码研发创新、拓展全球市场、深化产业协同，进而推动业绩持续稳健提升，依托半导体行业国产化替代与全球智能化升级的双重红利，兆易创新未来成长空间十分可期。